Produktbeschreibung
HotLok Rack-Luftstrommanagement-Kit (RAM-Kit)
Verringert die Bypass-Luftströmung und Warmluftrückströmung in Rack-Gehäusen
Das HotLok Rack-Luftstrommanagement-Kit (RAM-Kit) wurde entwickelt, um die Spalten zwischen Schienen und Seiten von Rack-Gehäusen zu schließen und so die Bypass-Luftströmung und Warmluftrückströmung bei Rack-Gehäusen zu reduzieren.
HotLok Blindblenden reduzieren zwar die Warmluftrückströmung bei ungenutzten Rack-Plätzen, aber Warmluft kann sich immer noch durch den nicht abgedichteten Bereich zwischen den Schienen und den Seiten des Racks an der Rack-Vorderseite mit Kaltluft mischen. Das HotLok Rack-Luftstrommanagement-Kit (RAM-Kit) geht dieses Problem an und verbessert die Wirksamkeit und Effizienz Ihrer Kühlungsinfrastruktur.
RAM-Kit – Dichtfähigkeit
Das Rack-Luftstrommanagement-Kit wurde als effektives Mittel zur Abdichtung des Luftstroms zwischen Schiene und Schrankseite entwickelt und isoliert gleichzeitig die Abluft an der Schrankrückseite. Das „RAM Kit“ dient als Ergänzung zu Blindblenden und vervollständigt die Abdichtung Ihres Schranks. Das Montageprofil besteht aus Hart-PVC und die Dichtungsmembran aus Weich-PVC mit einer mattschwarzen Oberfläche.