HotLok Rack-Luftstrommanagement-Kit (RAM-Kit)

HotLok Rack-Luftstrommanagement-Kit (RAM-Kit)

Verfügbar bei Nachbestellung

HotLok Rack-Luftstrommanagement-Kit (RAM-Kit)

Verringert die Bypass-Luftströmung und Warmluftrückströmung in Rack-Gehäusen

Das HotLok Rack-Luftstrommanagement-Kit (RAM-Kit) wurde entwickelt, um die Spalten zwischen Schienen und Seiten von Rack-Gehäusen zu schließen und so die Bypass-Luftströmung und Warmluftrückströmung bei Rack-Gehäusen zu reduzieren.

Produktbeschreibung

HotLok Rack-Luftstrommanagement-Kit (RAM-Kit)

Verringert die Bypass-Luftströmung und Warmluftrückströmung in Rack-Gehäusen

Das HotLok Rack-Luftstrommanagement-Kit (RAM-Kit) wurde entwickelt, um die Spalten zwischen Schienen und Seiten von Rack-Gehäusen zu schließen und so die Bypass-Luftströmung und Warmluftrückströmung bei Rack-Gehäusen zu reduzieren.

HotLok Blindblenden reduzieren zwar die Warmluftrückströmung bei ungenutzten Rack-Plätzen, aber Warmluft kann sich immer noch durch den nicht abgedichteten Bereich zwischen den Schienen und den Seiten des Racks an der Rack-Vorderseite mit Kaltluft mischen. Das HotLok Rack-Luftstrommanagement-Kit (RAM-Kit) geht dieses Problem an und verbessert die Wirksamkeit und Effizienz Ihrer Kühlungsinfrastruktur.

RAM-Kit – Dichtfähigkeit

Das Rack-Luftstrommanagement-Kit wurde als effektives Mittel zur Abdichtung des Luftstroms zwischen Schiene und Schrankseite entwickelt und isoliert gleichzeitig die Abluft an der Schrankrückseite. Das „RAM Kit“ dient als Ergänzung zu Blindblenden und vervollständigt die Abdichtung Ihres Schranks. Das Montageprofil besteht aus Hart-PVC und die Dichtungsmembran aus Weich-PVC mit einer mattschwarzen Oberfläche.

Vorteile und Merkmale

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90° HotLok Rack Airflow Managment Kit Profile

90°-Profil (46-10132)

45° HotLok Rack Airflow Management Kit Profile

45°-Profil (46-10134)

RAM-Kit ‒ Merkmale

  • Zwei Montageprofile und Dichtungsmembrane in drei verschiedenen Breiten machen das Kit universell einsetzbar für jeden Geräteschrank
  • Individuelle Anwendungen – zuschneidbare Materialien erlauben die Anpassung an jede Schrank-Konfiguration und die Berücksichtigung von Kabeldurchführungen
  • Durchdachtes Klemmdesign ermöglicht eine schnelle und einfache Installation*
  • Flexible Blenden passen sich an die Kontur des Schranks an und schließen so den Bereich zwischen Schiene und Seite des Schranks luftdicht ab
  • Dichtet um Befestigungswinkel ab und erlaubt bei Bedarf die Kabeldurchführung

*Hinweis: Kann je nach Schrank-Konfiguration auch mit Klebstoff angebracht werden

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2.5

Membran-Rolle, 64 mm (2,5″) (46-10139)

4

Membran-Rolle, 102 mm (4″) (46-10140)

5.5

Membran-Rolle, 140 mm (5,5″) (46-10141)

RAM-Kit – Vorteile

  • Beseitigt Luftrückströmungen innerhalb des Schranks und Hotspots am Lufteinlass durch Luftrückströmung
  • Ergänzt und verbessert die Leistungsfähigkeit von Blindblenden
  • Unterstützt Best Practices zur Isolierung von Abluft an der Rückseite des Schranks.
  • Verbessert die Zuverlässigkeit von IT-Geräten und sorgt für eine höhere Lebensdauer
  • Ermöglicht eine höhere Rack- und Schrankdichte
  • Steigert die Kapazität der Kühleinheit

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HotLok RAM-Kit – Montage

Das folgende Video zeigt, wie das HotLok Rack-Luftstrommanagement-Kit (RAM-Kit) montiert wird

Downloads

HotLok RAM-Kit Datenblatt
EDP Produktbroschüre

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