Produktbeschreibung
KoldLok Round Doppelbodendichtung
Die KoldLok Round Doppelbodendichtung ist in den beiden Größen 4″ und 6″ erhältlich. Die Dichtung verwendet die KoldLok Hybrid-Bürstentechnologie (HBT), bei der die Bürste mit einer unteren Membranschicht kombiniert wird und so eine außergewöhnliche Dichtung für besseres Luftstrommanagement bildet.
Das kreisförmige Design der KoldLok Round vereinfacht den Einbau, da die Öffnung mit einer Lochsäge in die Bodenplatte geschnitten werden kann. Damit lässt sich die Arbeitszeit bei der Installation im Vergleich zum Schneiden herkömmlicher Öffnungen um mehr als 50 % reduzieren.
Die KoldLok® Round kann zum Abdichten von Kabelöffnungen in neuen und vorhandenen Doppelbodenausschnitten verwendet werden. Das Abdichten von Kabelausschnitten im Doppelboden reduziert die Bypass-Luftströmung erheblich, steigert die nutzbare Kapazität der Kühleinheit und gewährleistet eine maximale Effizienz der CRAC-Einheit.
KoldLok Round Vorteile
- Ermöglicht eine höhere Schrankdichte.
- Steigert die Kapazität der vorhandenen Kühleinheit, dadurch müssen weniger zusätzliche Kühleinheiten angeschafft werden.
- Verbessert die Zuverlässigkeit von IT-Geräten und sorgt für eine höhere Lebensdauer.
- Erhöht den statischen Druck unter dem Doppelboden.
- Steigert das Volumen der klimatisierten Luftzufuhr durch Bodengitter.